方案概述

三維變形測量解決方案

XTDIC三維全場變形測量解決方案，是結(jié)合數(shù)字圖像相關(guān)方法（ Digital Image Correlation ）與立體視覺技術(shù)，通過追蹤物體表面的散斑圖像或特征圖案，進行立體匹配和三維重建，實現(xiàn)變形過程中物體表面的全場三維坐標、位移及應(yīng)變的動態(tài)測量。XTDIC在室內(nèi)室外的普通環(huán)境均可使用，亦可在高低溫環(huán)境下透過介質(zhì)測量，應(yīng)變測量范圍從0.002%-2000%以上，配合不同的圖像采集硬件，測量對象尺寸可以從幾mm2-幾十m2，更大測量幅面也可定制。

方案特點

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  非接觸測量

  帶來一種全新的測量手段，“所見即可測“
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  精度高

  應(yīng)變測量范圍從0.002%-2000%以上
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  可追溯

  實時監(jiān)測全過程數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)可追溯，可評估

賦能場景

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  芯片熱翹曲測試
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  汽車覆蓋板高速碰撞測試

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  多測頭應(yīng)變測量
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  手機跌落測試